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【灌封材料】三大灌封材料全面解析

【灌封材料】三大灌封材料全面解析

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【摘要】:
在灌封膠行業內,主要有三大灌封材料,分別是環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠及有機硅灌封膠。這三種灌封膠材料經過數十年的研發改進,占據了灌封膠行業99%以上的份額。該三種灌封膠都有自己成熟的灌封解決方案,同時,也是有所區別及特點的。

有機硅創造美好未來!

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      在灌封膠行業內,主要有三大灌封材料,分別是環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠及有機硅灌封膠。這三種灌封膠材料經過數十年的研發改進,占據了灌封膠行業99%以上的份額。該三種灌封膠都有自己成熟的灌封解決方案,同時,也是有所區別及特點的。下面我們簡單的歸納總結,全面解析給大家:

兆舜科技-灌封特寫

      環氧樹脂灌封膠:多為硬性材料,也有少部分軟性,基本無毒。最大優點,對大部分材料的粘接性非常優異;硬度高,絕緣性能佳,普通產品耐溫在100℃,改進配方的耐溫在150℃左右,也有耐溫在300℃以上的,但價位非常貴,一般無法實現大批量產。

      主要缺點是,灌封后修復性不好;不能同時兼備良好的耐高低溫性能,一般耐高溫性好,耐低溫性就差,反之亦然;固化過程發熱量大,耐沖擊損傷能力較差。

 

      聚氨酯灌封膠:具有一定的毒性,價格低廉;粘接性介于環氧與有機硅之間,對塑料、皮革、金屬、玻璃、橡膠等材料都有良好化學粘接性;耐溫一般,一般不超過100℃。混合后氣泡多,一定要真空灌封。固化過程會放熱,有一定的應力產生。長時間紫外線照射,會破壞其化學結構,耐候性較差。

 

      有機硅灌封膠:基本無毒;固化后多為彈性體材料,固化過程不放熱,線性膨脹系數低,對元器件基本無應力破壞,且固化后可以修復;耐高低溫沖擊性好,改進配方可長期在250℃使用;耐候性好,耐紫外性能好;絕緣性能較環氧樹脂好,可耐壓10KV以上,;缺點是對材質粘接力差,單價較高。

 

  兆舜科技-三大灌封材料對比

 

      從上表可以看出,在成本上,有機硅>環氧樹脂>聚氨酯。有機硅灌封膠單價較高,一般用在高端電源、LED球泡燈等灌封設備上。

      在工藝性上,環氧樹脂>有機硅>聚氨酯。聚氨酯因為其親水性,必須有真空干燥才能得到比較好的固化效果,且聚氨酯具有一定毒性,使用上仍需一定防護。

      在電氣性能上,環氧樹脂>有機硅>聚氨酯。電氣性能主要是指介電強度、體積電阻率、介電常數等。一般來說,有的加成型有機硅灌封膠電氣特性甚至比環氧的還要高,當然,具體的差別是看粉料配方上的區別。

      在耐熱/耐寒性上,有機硅>環氧樹脂>聚氨酯。有機硅材料的先天優勢就是耐冷熱(沖擊)性能優異,在比較寬的范圍內-60~250℃均有比較優異的表現。配方改進的環氧樹脂或聚氨酯灌封膠也是能達到一定的耐低溫或耐高溫性能的,但是耐溫范圍比較窄,同時,不能同時達到耐高低。

      隨著電子電器等產品的快速發展,行業使用各種材料用于產品的灌封,以解決產品的防水、防潮、絕緣和密封等問題。通過以上的介紹,我們對環氧樹脂、聚氨酯及有機硅灌封膠材質都有了比較全面、系統的了解。在選擇灌封膠材質的問題上,我們要均衡參數要求、工藝設備、成本控制等等做統籌考慮。

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