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【有機硅凝膠】有機硅凝膠的應用和發展

【有機硅凝膠】有機硅凝膠的應用和發展

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【摘要】:
硅凝膠體是由液體和固體組成的稱之為“固液共存型材料”的物質。這種結構以高分子化合物構成網狀結構,因它們的相互作用顯示出獨特的性質。凝膠狀物質在我們身邊也可以見到,如豆腐、藕粉和咖哩粉等。

有機硅創造美好未來!

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硅凝膠體是由液體和固體組成的稱之為“固液共存型材料”的物質。這種結構以高分子化合物構成網狀結構,因它們的相互作用顯示出獨特的性質。凝膠狀物質在我們身邊也可以見到,如豆腐、藕粉和咖哩粉等。

 

 

       有機硅凝膠體有如下特殊性能:物理性質受溫度影響不大,可以在較寬的溫度范圍(65℃-200℃)內使用;體系為無色透明(除特殊用途);電性能和耐候性優越;流動性好,能用于集成電路等的微型組件;加人填料能賦予導電性;減震可調節性,另外從橡膠狀到液態硬度也可自由改變;成型容易。有機硅凝膠體具有其他液體物質所沒有的特征,把具有這些特征的有機硅凝膠體叫作阿爾法-凝膠體(α-gel)。另外,以α-gel為基料,通過配合添加劑就可得到沖擊衰減效果特別優良腫復合型膠體,稱之為貝瑪-液體膠,及得到振動吸收效果優良的膠體稱作γ-gel。另外,將α-gel內部衰減提高的膠體稱之為高減震凝膠體。

 

       加成型室溫硫化硅橡膠為無色或微黃色透明的油狀液體,硫化后成為柔軟透明的有機硅凝腔。它具有優良的電氣性能和化學穩定性能、耐水、耐臭氧、耐氣候老化、憎水、防潮、防震和無腐蝕,且具有生理惰性、無毒、無味、易于灌注、能深部硫化、線收縮率低和操作簡單等優點。有機硅凝膠在電子工業上廣泛用作電子元器件的防潮、運輸和絕緣涂覆及灌封材料,對電子元件及組合件起防傘、防潮、防震及絕緣保護作用。如采用透明凝膠灌封電子兀器件,不但可起到防震防水保護作用,而且可以看到元器件并能用探針檢測出元件的故障,進行更換,損壞了的硅凝膠可再次灌封修補。

 

 

       有機硅凝膠由于純度高,使用方便,又有一定的彈性,因此是一種理想的晶體管及集成電路的內涂覆材料,可提高半導體器件的臺格率及可靠性。有機硅凝膠也可用作光學儀器的彈性黏接劑。在醫療上有機硅凝膠可以用來作為植入體內的器官如人工乳房等,以及用來修補已損壞的器官等。

 

       硅凝膠治療增生性疤痕和疤痕疙瘩已成功地應用于臨床,取得了滿意的效果。其作用可能與硅凝膠膜緩慢釋放硅酮油有關。疤痕最常見于熱損傷后,治療疤痕的目的在于防止疤痕攣縮造成功能障礙,以及達到可令病人接受的外觀上的改善。為了防止疤痕的增長,長期以來,臨床上最廣泛應用的壓迫療法,例如彈力繃帶綁扎,穿彈性套服等。為了減少與皮膚之間的摩擦力及更有效地實施壓力,在皮膚與彈性套服之間放入硅凝膠膜,無意中發現硅凝腔(Silieone gel)在治療和防止疤痕增生方面有顯著的療效。

 

 

       凝膠灌封材料是汽車電子裝置中的最主要用膠,功能與灌封膠相似,但提供更進一步的減低應力與減振的功能,對于精細線路在承受振動和承受極低溫的情況下的線路保護具有良好效果。有機硅凝膠灌封材料的極低應力與有機硅原有的絕緣、防潮性能使得有機硅凝膠灌封材料成為汽車電子中主要的灌封保護材料。保護發動機控制模塊、點火線等便是其中典型的應用。而最先進的汽電共享發動機的動力模塊使用了道康寧SEI885M A&B低溫有機硅凝膠做為其灌封保護材料。這種灌封材料具有優異的防塵和防滲水性能,柔軟度高,可以保護連線不受應力影響,甚至在-55℃環境下依舊保持高柔軟度。另外,還可以以硅凝膠為模板制備其他微扎材料。比如以正硅酸乙酯(TEOS)為硅源,通過溶膠凝膠過程形成硅凝膠網絡為模板,同時引入蔗糖為碳源,經高溫炭化后,將二氧化硅刻蝕去除制備一種多孔炭材料。

 

       由于化妝品行業應用增多,以及工業領域應用增長,電子元件組裝需求強勁,以及醫學應用增多,有機硅凝膠的發展迅速,其需求的年增長率不斷上升。總之,國內外有機硅凝膠的應用正呈上升趨勢。可以相信,隨著新產品的不斷開發研究,今后有機硅凝膠的使用將會越來越普遍。

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